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手機PCB Layout硬件設計高級工程師培訓班
   課程目標 手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓班

        手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓課程為您講解高速、高密度手機系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式,完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的手機系統硬件設計技術,能夠完成手機系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。

   培養對象

        對電路原理知識有一定了解。

   班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
       為了保證培訓效果,增加互動環節,我們堅持小班授課,每期報名人數限3到5人,多余人員安排到下一期進行。
   上課時間和地點
            上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
            最近開課時間(周末班/連續班/晚班):
手機PCB LAYOUT開班時間:2019年12月16日
   學時和費用
        ◆學時:5天,30學時
        ◆外地學員:代理安排食宿(需提前預定)
        ☆注重質量
        ☆邊講邊練

        ☆合格學員免費推薦工作

        ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書,提升您的職業資質

        專注高端培訓15年,曙海提供的證書得到本行業的廣泛認可,學員的能力
        得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。

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   質量保障

        1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
        2、培訓結束后,培訓老師留給學員手機和Email,免費提供半年的技術支持,充分保證培訓后出效果;
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書,提升您的職業資質。專注高端培訓15年,曙海提供的證書得到本行業的廣泛認可,學員的能力得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。

   課程進度安排--PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓班
 
時間 課程大綱

第一階段 手機板級架構和電路圖設計



1. 板級架構和電路圖設計
【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以手機板為例介紹系統構建所需的全部芯片,包括手機主芯片,存儲器,FLASH,RAM,開關電源,時鐘分配電路,連接邏輯等
【目標】通過學習掌握手機電路圖設計,熟練使用常見的嵌入式處理器,并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平,在設計上學會考慮測試相關的問題,做到design for test
      1.1. 嵌入式處理器
      1.2. RAM特性和使用原則
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速數字邏輯電路特性
      1.5. 總線信號
      1.6. 48LC2m32B2芯片
      1.7. 電源,時鐘和復位電路
      1.8. 其他外部設備
      1.9. 借助工具仿真調試

第二階段 手機PCB設計



2. 手機PCB設計
【內容】學習手機PCB Layout所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點,高速信號設計原則,電源設計,特殊信號設計,以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握手機PCB Layout所要求的電路板設計技術,熟練掌握初步的高速電路設計技巧,能夠設計穩定可靠的手機系統,并且可以定位和排除常見的硬件問題。
      2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
      2.2. 設計電源和地平面
      2.3. 設計規則對信號完整性的影響
      2.4. 退耦電容
      2.5. 高速信號的布線規則
      2.9. 軟件工具協助調試
      2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
      2.11. SI、PI設計工具調試
第三階段 手機PCB Layout設計高級--手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真
,怎樣通過仿真提高開發周期
  2. 手機PCB Layout設計高級--手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真
【內容】學習手機PCB Layout設計的高級技巧。包括手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真
【目標】通過學習掌握高速、高密度手機設計所要求的PCB電路板設計高級技巧,熟練掌握手機PCB Layout設計SDRAM,DDR3時序控制,SI仿真、控制,PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。
      2.1. SDRAM,DDR3時序控制
      2.2. 手機PCB抑制干擾
      2.3. 手機PCB EMC設計
      2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
      2.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真
      2.6. 高速、高密度PCB電源完整性
      2.7. 高速、高密度PCB后仿真
      2.8. 怎樣通過仿真提高開發周期
      2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
      2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決
第四階段 高速、高密度手機PCB Layout項目實戰
 
【內容】通過項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計流程,通過實戰更上一層樓,完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計,通過實戰更上一層樓。
      1.1. 高速、高密度手機原理圖設計以及注意的問題
      1.2. 高速、高密度手機原理圖設計技巧詳解
      1.3. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的問題
      1.4. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解
      1.5. 高速、高密度手機PCB Layout設計
      1.6. 時序設計
      1.7. 串擾仿真和解決
      1.8. 設計后仿真,保證手機板子的一次通過率
 
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.(2014年7月11).........................................................................................................................

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